Gigabyte H610M S2H
Format micro ATX, préparez votre configuration PC Gaming avec la 12e génération de processeurs Intel et la carte mère Gigabyte H610M S2H DDR4. Support du PCIe 4.0, dernières normes de de stockage, ainsi qu’une solution complète de refroidissement pour des performances stables en font l’alliée idéale pour votre PC. Une gamme conçue pour durer, avec des matériaux résistants et éprouvés.
Le prix initial était : 1 490 MAD.1 390 MADLe prix actuel est : 1 390 MAD.
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Description
Chipset H610 : prenez les commandes d’Alder Lake
Intel H610 – Socket LGA1700 – Micro ATX – Alder Lake S – Compatible processeurs Intel Core 12ème génération – Support DDR4
Caractéristiques :
- Prend en charge les processeurs de la série Intel® Core™ de 12Gen
- DDR4 double canal non ECC sans tampon, 2 modules DIMM
- Conception VRM numérique hybride 6+1+1
- GIGABYTE Gaming LAN avec gestion de la bande passante
- NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
- Ports HDMI / DVI-D / D-Sub pour plusieurs affichages
- Condensateurs audio de haute qualité et protection contre le bruit audio
- Smart Fan 6 dispose de plusieurs capteurs de température d’en-têtes de ventilateur hybrides avec FAN STOP
- GIGABYTE APP Center, utilisation simple et facile
- Conception de résistances anti-soufre
solution d’alimnetaion améliorée
La carte mère Gigabyte H610M S2H DDR4 vient équipée d’une solution d’alimnetaion améliorée, des derniers standards en terme de norme de stockage ainsi que d’une connectivité excellente.
socket 1700
Compatible avec les processeurs Intel Core 12ème génération sur socket 1700, elle compte également sur deux M.2 PCIe 3.0 4x pour supporter des transferts de données rapides et des ports USB 3.0 et 2.0. Il vous est ainsi possible d’assurer à votre PC ou vos applications professionnelles un fonctionnement beaucoup plus rapide.
technologie Smart Fan 6
Afin de débrider le plein potentiel de votre CPU Intel 12ème gen, la carte mère Gigabyte H610M S2H embarque la technologie Smart Fan 6 ainsi que d’une conception de refroidissement à même d’optimiser les performances thermiques en augmentant la surface de dissipation. Enfin la circulation de l’air a également été travaillée sur toute la surface du PCB pour faciliter l’évacuation de la chaleur
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