DeepCool EX750 5g Pâte Thermique
Conçue avec une conductivité thermique de 6,2 W/m·K et une résistance thermique minimale de 0,03 °C·cm²/W, la pâte thermique DeepCool EX750 (5 g) optimise le transfert calorifique de vos CPU et GPU sans aucun risque de court-circuit électrique.
299 MAD
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Specification
Overview
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Description
La pâte thermique DeepCool EX750 (conditionnement de 5 g, référence constructeur R-EX750-GY050A-G) est une interface thermique haute performance élaborée pour minimiser la résistance thermique interfaciale entre l’IHS d’un processeur ou le die nu d’un GPU et la base en cuivre d’un système de dissipation. Composée d’un liant polymère non conducteur et de microparticules d’oxydes métalliques hautement concentrées, elle affiche une conductivité thermique de 6,2 W/m·K associée à une impédance thermique extrêmement basse de 0,03 °C·cm²/W sous une pression standard de 40 psi. Sa viscosité de 35 Pa·s garantit un étalement uniforme sans formation de microbulles d’air lors du serrage mécanique, évitant tout risque de bavure, de déssèchement prématuré ou de dégradation sous cycles thermiques prolongés (effet de « pump-out »). Non conductrice et exempte de métaux liquides, elle élimine tout risque de court-circuit sur les composants montés en surface (SMD) entourant les puces, ce qui la rend parfaitement adaptée à l’optimisation thermique d’un kit watercooling AIO comme d’un ventilateur CPU imposant au sein d’une station de travail ou d’un PC gamer sollicité en charge continue.
Caractéristiques :
- Modèle : DeepCool EX750 (5g)
- Type de produit : Pâte thermique haute performance à base d’oxydes métalliques
- Couleur : Gris
- Quantité nette : 5 grammes (seringue graduée refermable)
- Conductivité thermique : 6,2 W/m·K
- Résistance thermique : 0,03 °C·cm²/W (@ 40 psi)
- Viscosité : 35 Pa·s
- Densité relative : 2,6 g/cm³ (@ 25 °C)
- Plage de température d’utilisation : -50 °C à +250 °C
- Propriétés électriques : Non conductrice, non capacitive (zéro risque de court-circuit)
- Accessoires inclus : Spatule d’étalement dédiée et lingette nettoyante de surface
- Etat : Neuf
- Origine : Produit Original (Authentique)
- Livraison : Partout au Maroc (Rabat, Casablanca, Marrakech, Tanger…)
Questions Fréquentes :
La pâte thermique DeepCool EX750 présente-t-elle un risque électrique pour les composants ?
Non, la DeepCool EX750 est formulée à partir de microparticules d’oxydes métalliques et de polymères non conducteurs d’électricité. Elle ne contient pas de métal liquide et ne conduit aucun courant électrique, ce qui élimine tout risque de court-circuit même en cas de débordement accidentel sur les condensateurs ou CMS situés autour du CPU ou du GPU.
Combien d'applications permet une seringue de 5 grammes ?
Avec une seringue de 5 g, vous pouvez réaliser environ 10 à 15 applications sur des processeurs grand public au format LGA1700, LGA1851 ou AM4/AM5, ou réappliquer la pâte sur plusieurs cartes graphiques et stations de travail professionnelles. Le bouchon hermétique permet de conserver la seringue pour plusieurs sessions de maintenance.
Quelle est la meilleure méthode pour appliquer la DeepCool EX750 ?
Vous pouvez utiliser la méthode du grain au centre (ou en croix pour les dies rectangulaires de grande taille) combinée à la pression naturelle du dissipateur, ou utiliser la spatule d’étalement fournie pour répartir une couche ultra-fine et uniforme sur l’intégralité de l’IHS avant d’installer votre ventirad ou votre watercooling.
Convient-elle pour repaster une carte graphique ou un PC portable ?
Oui, grâce à sa viscosité de 35 Pa·s et sa résistance remarquable au phénomène de « pump-out » (expulsion progressive de la pâte sous l’effet des cycles de dilatation thermique), la DeepCool EX750 est parfaitement adaptée au montage direct sur die nu (Direct-Die), typique des puces graphiques (GPU) et des processeurs d’ordinateurs portables.
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