DeepCool Z5 Pâte Thermique
Optimisez le transfert calorifique de votre processeur avec la pâte thermique DeepCool Z5 de 3 g, non conductrice d’électricité et livrée avec sa spatule d’application pour garantir un refroidissement stable et performant.
79 MAD
Livraison rapide sous 24 heures
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Specification
Overview
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Description
La pâte thermique DeepCool Z5 apporte une interface thermique haute densité formulée à base d’oxydes métalliques et de polymères synthétiques, spécialement conçue pour maximiser le transfert calorifique entre l’IHS d’un processeur ou le die d’un GPU et la base en cuivre d’un système de dissipation. Présentant une conductivité thermique de 1,46 W/m-K et une impédance thermique minimale inférieure à 0,159 °C-in²/W, elle élimine efficacement les micro-poches d’air microscopiques responsables des points chauds sur les configurations exigeantes assemblées dans un boîtier PC à haut flux d’air. Sa composition non conductrice d’électricité garantit une sécurité absolue contre les décharges électrostatiques et les courts-circuits lors de l’application à proximité immédiate des CMS d’une carte mère. Idéale pour les sessions d’overclocking, les stations de rendu 3D prolongées ou le gaming intensif à haut framerate couplé à une solution de water cooling ou un ventilateur CPU performant, sa viscosité équilibrée assure une étalabilité homogène via la spatule fournie sans risque de dégradation thermique ni de séchage prématuré sur une plage opérationnelle de -50 °C à 220 °C, maintenant une conduction stable et durable sous charge continue.
Caractéristiques :
- Modèle : DeepCool Z5 High Performance Thermal Paste
- Conductivité thermique : > 1,46 W/m-K
- Impédance thermique : < 0,159 °C-in²/W
- Constante diélectrique : > 6
- Plage de température de fonctionnement : -50 °C à +220 °C
- Viscosité : 76 cps (formule haute densité facile à étaler)
- Conductivité électrique : Nulle (non conductrice, prévient tout court-circuit)
- Poids net : Seringue de 3 g (environ 3 à 5 applications complètes)
- Couleur : Gris argenté
- Accessoire inclus : Spatule d’application plastique pour étalement homogène
- Compatibilité : Processeurs Intel (LGA1700/1851/1200), AMD (AM5/AM4), GPU et puces graphiques dédiées
- Etat : Neuf
- Origine : Produit Original (Authentique)
- Livraison : Partout au Maroc (Rabat, Casablanca, Marrakech, Tanger…)
Questions Fréquentes :
La pâte thermique DeepCool Z5 présente-t-elle un risque de court-circuit en cas de débordement ?
Non. La DeepCool Z5 est conçue sans composés métalliques liquides purs et bénéficie d’une conductivité électrique nulle (isolation diélectrique supérieure à 6). Même en cas de contact accidentel avec les circuits imprimés de la carte mère ou les composants CMS autour du socket processeur, elle n’entraîne aucun dommage électrique ni court-circuit.
Quelle est la méthode d'application recommandée pour la DeepCool Z5 ?
Vous pouvez déposer un grain de riz au centre de l’IHS ou utiliser la spatule semi-rigide fournie dans le packaging pour étaler une couche très fine et uniforme sur l’ensemble de la surface métallique avant de fixer votre ventirad ou votre waterblock AIO.
Combien d'applications permet une seringue de 3 grammes de DeepCool Z5 ?
Une seringue de 3 grammes permet généralement d’effectuer entre 3 et 5 montages complets pour des processeurs de taille standard (socket Intel LGA1700/1200 ou AMD AM4/AM5), ou plusieurs repastes de GPU.
Quelle est la durée de vie de cette pâte thermique une fois appliquée ?
Grâce à sa formule stable résistant à des températures allant jusqu’à 220 °C, la DeepCool Z5 ne durcit pas prématurément et conserve sa viscosité ainsi que son efficacité thermique pendant 2 à 3 ans sans nécessiter de remplacement sous utilisation standard ou gaming.
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