DeepCool EX750 3g Pâte Thermique
La pâte thermique DeepCool EX750 (3 g) garantit un transfert thermique optimal et une résistance thermique minimale de 0,03 °C·cm²/W pour maintenir vos processeurs et cartes graphiques à basse température sous charge intensive.
199 MAD
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Specification
Overview
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Description
La pâte thermique DeepCool EX750 (conditionnement seringue de 3 g) est formulée à partir de microparticules d’oxydes métalliques haute densité sans conductivité électrique, conçue pour minimiser drastiquement la résistance thermique d’interface entre l’IHS d’un processeur (CPU) ou le die d’un processeur graphique et la base en cuivre d’un système de watercooling ou d’un ventilateur CPU. Grâce à sa conductivité thermique nominale de 6,2 W/m·K combinée à une impédance thermique ultra-faible de 0,03 °C·cm²/W, elle comble microscopiquement les irrégularités de surface sans effet de pompage (pump-out) ni séchage prématuré, assurant une dissipation calorifique constante sur une plage opérationnelle extrême de -50 °C à +250 °C pour garantir la stabilité thermique des composants sous charges soutenues.
Caractéristiques :
- Modèle : DeepCool EX750 (DP-GS-TP-EX750)
- Type de produit : Pâte thermique haute performance / Interface thermique (TIM)
- Conditionnement : Seringue applicatrice de 3 grammes
- Conductivité thermique : 6,2 W/m·K
- Impédance thermique : 0,03 °C·cm²/W
- Densité : 2,6 g/cm³ (à 25 °C)
- Viscosité : Spécifiquement calibrée pour un étalement homogène sans coulure
- Plage de température opérationnelle : -50 °C à +250 °C
- Conductivité électrique : Non conductrice d’électricité (zéro risque de court-circuit)
- Couleur : Grise
- Accessoires inclus : Spatule d’application et lingette nettoyante pour IHS
- Etat : Neuf
- Origine : Produit Original (Authentique)
- Livraison : Partout au Maroc (Rabat, Casablanca, Marrakech, Tanger…)
Questions Fréquentes :
La pâte thermique DeepCool EX750 présente-t-elle un risque de court-circuit ?
Non, la DeepCool EX750 est formulée sans particules métalliques conductrices de courant, ce qui élimine tout risque de court-circuit électrique en cas de débordement sur les condensateurs CMS ou le PCB entourant le socket.
Combien d'applications permet une seringue de 3 g de DeepCool EX750 ?
Une seringue de 3 grammes permet généralement d’effectuer entre 5 et 8 applications complètes sur des processeurs grand public (sockets Intel LGA1700/1851 ou AMD AM4/AM5), ou 3 à 4 applications sur des matrices plus larges type HEDT ou GPU.
Quelle méthode d'application est recommandée avec la DeepCool EX750 ?
Vous pouvez utiliser la méthode du grain de riz/croix centrale (qui s’étale sous la pression de montage du dissipateur) ou vous servir de la spatule fournie pour étaler une fine couche uniforme sur l’intégralité de l’IHS avant le vissage du bloc de refroidissement.
Quelle est la durée de vie de la pâte une fois appliquée sur le processeur ?
Grâce à sa formulation résistante à la dessiccation et à la dégradation thermique, la DeepCool EX750 conserve ses propriétés de dissipation thermique optimales pendant plusieurs années sans nécessiter de réapplication fréquente.
Avis
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