DeepCool DM9 4g Pâte Thermique
La pâte thermique industrielle DeepCool DM9 4g assure un transfert thermique extrême grâce à sa faible impédance de 0,035 °C·cm²/W et sa formulation non conductrice, idéale pour refroidir efficacement vos processeurs et cartes graphiques sous forte charge.
249 MAD
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Specification
Overview
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Description
La pâte thermique industrielle DeepCool DM9 (conditionnement seringue de 4 g) est formulée à partir de résines de silicone haute pureté enrichies en microparticules céramiques thermoconductrices, offrant une résistance thermique ultra-faible de 0,035 °C·cm²/W pour éliminer tout phénomène de goulet thermique microscopique entre l’IHS et la base de contact. Sa viscosité stabilisée assure un mouillage parfait sans coulure ni risque de court-circuit grâce à sa composition 100 % non conductrice d’électricité et non capacitive, la rendant indispensable lors du montage d’un CPU de dernière génération ou d’un die direct de GPU. Optimisée pour supporter de fortes pressions de montage et des cycles thermiques extrêmes allant de -50 °C à +250 °C sans dessèchement, elle garantit un transfert calorifique maximal lorsqu’elle est associée à un système de water-cooling ou à un ventirad imposant au sein d’une station de travail soumise à de lourdes charges de calcul continu.
Caractéristiques :
- Modèle : DeepCool DM9 4g
- Catégorie : Pâte thermique haute performance / qualité industrielle
- Poids net : 4 grammes (seringue refermable)
- Impédance thermique : 0,035 °C·cm²/W
- Densité relative : 3,5 g/cm³ (à 25 °C)
- Plage de température opérationnelle : -50 °C à +250 °C
- Conductivité électrique : Non conductrice d’électricité (zéro risque de court-circuit)
- Propriétés capacitives : Non capacitive
- Couleur : Gris thermique
- Accessoires inclus : Spatule d’application et lingette nettoyante de surface
- Etat : Neuf
- Origine : Produit Original (Authentique)
- Livraison : Partout au Maroc (Rabat, Casablanca, Marrakech, Tanger…)
Questions Fréquentes :
La pâte thermique DeepCool DM9 présente-t-elle un risque électrique sur les composants ?
Non, la DeepCool DM9 est élaborée sans métaux liquides ni particules conductrices. Sa formule à base de silicone et d’oxydes céramiques est totalement non conductrice et non capacitive, garantissant une sécurité absolue même en cas de débordement accidentel sur le PCB ou les CMS environnants.
Combien d'applications permet une seringue de 4 grammes ?
Une seringue de 4 g permet d’effectuer environ 6 à 10 applications complètes sur des processeurs standards (sockets AM4/AM5 ou LGA1700/LGA1851), ou plusieurs applications sur de larges diffuseurs thermiques de serveurs et stations de travail.
La DeepCool DM9 nécessite-t-elle un temps de rodage ('cure time') ?
Non, elle atteint ses performances de dissipation thermique maximales dès la mise sous tension de la machine et l’application de la pression mécanique du refroidisseur, sans exiger de période de rodage thermique.
Est-elle adaptée pour le repasting d'une carte graphique ou d'un PC portable ?
Oui, grâce à son impédance thermique extrêmement faible et à sa haute résistance au phénomène de dégradation par pompage (‘pump-out effect’), elle est parfaitement adaptée aux applications sur matrices nues (direct-die) des puces graphiques et processeurs mobiles sous fortes contraintes thermiques.
Avis
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