DeepCool DM9 1.5g Pâte Thermique
Optimisée pour un transfert thermique ultra-rapide sans conductivité électrique, la pâte thermique DeepCool DM9 1.5g garantit des températures maîtrisées et un maintien optimal des fréquences Boost de vos CPU et GPU sous forte charge.
99 MAD
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Specification
Overview
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Description
Formulée pour répondre aux exigences des architectures modernes à haute densité thermique, la pâte thermique DeepCool DM9 1.5g s’impose comme une interface de conduction thermique de grade professionnel, conçue sans métal liquide pour éliminer tout risque de conductivité électrique ou de court-circuit sur les composants de surface (SMD). Composée de résines siliconées de haute pureté et d’oxydes métalliques micro-dimensionnés, elle présente une très faible impédance thermique de 0,060 °C·cm²/W associée à une conductivité thermique élevée, garantissant une dissipation calorifique instantanée entre l’IHS d’un processeur ou le die d’une carte graphique et la base d’un système de watercooling ou d’un ventirad haut de gamme. Sa densité optimisée de 3,5 g/cm³ et sa viscosité équilibrée facilitent un étalement micrométrique homogène sans effet de pompe (pump-out) ni dessèchement prématuré, assurant un maintien rigoureux des fréquences Boost et une stabilité thermique absolue même lors de charges continues intenses sur une station de travail fixe ou un PC gamer de dernière génération.
Caractéristiques :
- Modèle : DeepCool DM9 (R-DM9-GY015U-G)
- Poids net : 1,5 g (seringue graduée refermable)
- Couleur : Gris
- Impédance thermique : 0,060 °C·cm²/W
- Densité : 3,5 g/cm³
- Conductivité électrique : Non conductrice d’électricité (zéro risque de court-circuit)
- Plage de température de fonctionnement : -50 °C à +250 °C
- Composition : Graisse thermique à base de silicone de haute pureté et d’oxydes métalliques micronisés
- Accessoires inclus : Spatule d’application ergonomique et lingette nettoyante de surface
- Compatibilité matérielle : Processeurs (Intel LGA1700/LGA1851/LGA1200, AMD AM4/AM5), GPU (dies nus et IHS), puces mémoires et radiateurs
- Etat : Neuf
- Origine : Produit Original (Authentique)
- Livraison : Partout au Maroc (Rabat, Casablanca, Marrakech, Tanger…)
Questions Fréquentes :
La pâte thermique DeepCool DM9 présente-t-elle un risque électrique pour les circuits ?
Non, la DeepCool DM9 est une pâte thermique diélectrique (non conductrice d’électricité). Elle ne contient aucun métal liquide, ce qui évite tout risque de court-circuit ou de dommage matériel en cas de débordement accidentel sur les condensateurs ou composants CMS environnants.
Combien d'applications peut-on réaliser avec une seringue de 1,5 g ?
Une seringue de 1,5 g permet d’effectuer environ 2 à 4 applications complètes sur des processeurs de bureau standards (socket Intel LGA1700/LGA1851 ou AMD AM5), ou 1 à 2 applications sur des processeurs à large IHS (type HEDT/Threadripper) et GPU de grande surface.
Quelle est la méthode recommandée pour appliquer la DeepCool DM9 ?
Grâce à sa viscosité maîtrisée, vous pouvez soit déposer un grain de riz / une croix au centre de l’IHS et laisser la pression du ventirad répartir la pâte, soit utiliser la spatule d’étalement fournie pour appliquer une couche fine et uniforme sur l’ensemble de la capsule du processeur.
Quelle est la durée de vie de la pâte DeepCool DM9 une fois appliquée ?
La formule siliconée haute stabilité de la DeepCool DM9 résiste au dessèchement et au phénomène de pump-out sur une plage allant de -50 °C à +250 °C, garantissant une efficacité thermique pérenne sans dégradation prématurée sur plusieurs années d’utilisation intensive.
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