La mémoire XPG Lancer Blade 16 Go DDR5 5600 MHz représente une excellente option pour les gamers et les constructeurs de PC qui recherchent un module de mémoire vive performant, fiable et discret. Appartenant à la série Lancer Blade, cette barrette DDR5 est conçue pour exploiter pleinement les capacités des plateformes Intel et AMD de nouvelle génération, offrant une vitesse de 5600 MT/s et une latence typique de CL46. Cela se traduit par une amélioration notable de la fluidité dans les jeux, une réactivité accrue du système et une exécution plus rapide des applications exigeantes, optimisant ainsi votre expérience informatique globale.
L’un des atouts majeurs de la Lancer Blade est son **dissipateur thermique à profil bas**. Mesurant seulement 33,8 mm de hauteur, il assure une compatibilité maximale avec un large éventail de refroidisseurs de CPU, y compris les plus imposants, et s’intègre parfaitement dans les boîtiers PC compacts sans problème d’interférence. Ce module intègre également un **PMIC (Power Management Integrated Circuit)** pour une meilleure stabilité de l’alimentation et une consommation énergétique réduite par rapport à la DDR4. De plus, la technologie **On-Die ECC (Error Correcting Code)** permet une correction des erreurs en temps réel, garantissant une stabilité et une fiabilité accrues de votre système. Prête pour l’overclocking facile grâce aux profils **Intel XMP 3.0 et AMD EXPO**, la XPG Lancer Blade est un choix solide pour une mise à niveau performante et sans souci.
Caractéristiques :
- Marque : XPG (ADATA)
- Série : Lancer Blade
- Capacité : 16 Go (module unique)
- Type de Mémoire : DDR5 U-DIMM
- Fréquence : 5600 MHz (MT/s)
- Latence CAS (CL) : CL46 (typiquement 46-45-45)
- Voltage de Fonctionnement : 1.1V (JEDEC) / Peut monter via XMP/EXPO
- Dissipateur Thermique : Oui, en aluminium, profil bas (environ 33.8 mm de hauteur)
- Couleur du Dissipateur : Noir ou Blanc (dépend de la référence exacte du produit)
- Technologie On-Die ECC : Oui, pour une meilleure stabilité et fiabilité
- PMIC (Power Management Integrated Circuit) : Intégré, pour une gestion de l’alimentation améliorée et une efficacité énergétique accrue
- Compatibilité Overclocking :
- Intel® XMP 3.0
- AMD EXPO™ (EXtended Profiles for Overclocking)
- Dimensions (L x l x H) : 133.35 mm x 33.8 mm x 7.8 mm (environ)
- Poids : Environ 32.9g
- Température de Fonctionnement : 0°C à 85°C
- Compatibilité : Optimisée pour les plateformes Intel et AMD de nouvelle génération (socket LGA1700, AM5) supportant la mémoire DDR5.
- Applications Idéales : Gaming, multitâche intensif, création de contenu, mise à niveau de systèmes PC et boîtiers compacts.
- État : Neuf
- Garantie : Garantie à vie limitée (par le fabricant)
- Livraison : Partout au Maroc
